FCBGA1 [반도체] AI 반도체 필수 소재인데 대기만 6개월, 공급 난 속 투자 기회 AI 반도체 수요 폭발로 핵심 패키징 소재인 아지노모토 빌드업 필름(ABF)시장이 요동치고 있습니다. 독점 선도 기업인 아지노모토의 제한적 증설 탓에 극심한 공급난과 단가 상승이 눈 앞에 다가왔습니다. 이 거대한 불균형 속에서 틈새를 파고드는 중국 로컬 기업들의 국산화 성과도 주목해서 봐야할 때입니다. 목차1. ABF : AI 반도체 기판의 핵심 원재료2. AI가 이끄는 수요 확대, 공급 부족으로 ABF 가격 상승3. 중국 내 ABF 기업들의 연구개발 가속화, 대체 임박4. 향후 관전 포인트 본문내용넣기1. ABF : AI 반도체 기판의 핵심 원재료아지노모토 빌드업 필름(ABF)은 고성능 칩 패키징에 쓰이는 얇고 균일한 유기 절연 수지입니다. 칩과 기판 사이의 미세하고 복잡한 회로를 오류 없이 연결하는.. 2026. 8. 19. 이전 1 다음
