전체 글138 [반도체] AI 반도체 필수 소재인데 대기만 6개월, 공급 난 속 투자 기회 AI 반도체 수요 폭발로 핵심 패키징 소재인 아지노모토 빌드업 필름(ABF)시장이 요동치고 있습니다. 독점 선도 기업인 아지노모토의 제한적 증설 탓에 극심한 공급난과 단가 상승이 눈 앞에 다가왔습니다. 이 거대한 불균형 속에서 틈새를 파고드는 중국 로컬 기업들의 국산화 성과도 주목해서 봐야할 때입니다. 목차1. ABF : AI 반도체 기판의 핵심 원재료2. AI가 이끄는 수요 확대, 공급 부족으로 ABF 가격 상승3. 중국 내 ABF 기업들의 연구개발 가속화, 대체 임박4. 향후 관전 포인트 본문내용넣기1. ABF : AI 반도체 기판의 핵심 원재료아지노모토 빌드업 필름(ABF)은 고성능 칩 패키징에 쓰이는 얇고 균일한 유기 절연 수지입니다. 칩과 기판 사이의 미세하고 복잡한 회로를 오류 없이 연결하는.. 2026. 8. 19. [AIDC] 데이터센터 필수 생존 전략, 액체 냉각 산업 분석 AI 대규모 모델의 발전으로 전 세계 컴퓨팅 장치의 전력 소비가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 물리적 한계에 부딪힌 공랭식 방열을 대체할 액체 냉각(Liquid Cooling) 시스템이 핵심 인프라로 급부상했습니다. 폭발하는 시장 수요 속에서 중국 내 부품 국산화와 기술 융합이 만들어내는 새로운 투자 기회를 조명해 봅니다. 목차1. 액체 냉각 산업 개요2. 액체 냉각 기술 아키텍쳐 및 주류 접근 방식3. 액체 냉각 공급망 분석4. 액체 냉각 핵심 역량5. 액체 냉각 산업에 자동차 부품 회사가 진입할 가능성6. 액체 냉각 관련 회사7. 액체 냉각 관련 시장 기회8. 액체 냉각 향후 발전 전망 1. 액체 냉각 산업 개요글로벌 컴퓨팅 수요의 폭발은 데이터센터 열 관리 시스템의 전면적인 재편을 강제하고 있습니다.. 2026. 8. 18. [반도체] 광통신 산업 분석 : 실리콘포토닉스, CPO 성장 동력, 발전 추세, 관련 기업 AI 시대의 데이터 폭증은 결국 광통신이 없으면 성립하지 않는 구조를 만들고 있고, 북미·중국 클라우드·통신사의 Capex 확대가 1.6T·3.2T 고속 광모듈과 중국산 광칩 생태계에 장기 업사이드를 열고 있다. 목차1. 광통신 산업 개요2. 광통신 산업 체인, 가치 구조3. 광통신 성장 동력4. 광통신 칩 병목5. 광통신 기기 및 패키징6. 광통신 모듈7. 광통신 기술 트렌드8. 관련 기업1. 광통신 산업 개요광통신은 광신호·광섬유를 매개로 하는 통신 인프라로, 전자 통신을 대체하는 고속·대용량 전송의 핵심 기술이다. AI·클라우드·동수서산형 국가 전략이 겹치며, 데이터 전송 속도·지연·안정성 요구가 높아져 광통신 수요가 구조적으로 확대되고 있다.광통신 밸류체인은 광칩·광컴포넌트·광모듈·시스템 장비·.. 2026. 2. 21. [반도체] 자율주행SoC칩 산업 분석 : 시장 잠재력, 경쟁 환경, 밸류 체인 및 관련 기업 지금 자동차 칩 전쟁의 최전선은 배터리가 아니라 ‘지능 주행 SoC’가 어느 가격대 차량에 얼마나 빨리 깔리느냐다. L2를 넘어 L2+·NOA가 10만위안대까지 내려오는 순간, 엔비디아 Orin 독점 구도가 깨지고 지평선(地平线, Horizon Robotics)·흑지마(黑芝麻智能, Black Sesame Technologies)·아이신위안즈(爱芯元智, AXERA)·신경커지(芯擎科技, SiEngine Technology) 같은 중국 로컬 SoC가 실제 점유율을 가져오기 시작했다. 목차1. SoC 개요2. SoC와 자율주행 SoC3. 자율주행 SoC 산업 구조4. 자율주행 SoC 시장 규모5. 자율주행 SoC 성장 동력, 트렌드6. 자율주행 SoC 경쟁 구도7. 관련 기업 1. SoC 개요SoC(System.. 2026. 2. 20. [반도체] AI칩 산업 분석 : 성장 동력, 발전 개요, 중국 대체재, 밸류 체인 및 관련 기업 AI 시대의 핵심 인프라는 이제 GPU 한 장이 아니라 ‘컴퓨팅 밸류 체인’ 전체다. 외부 제재로 길이 막힌 순간, 중국은 칩–서버–데이터센터–소프트웨어까지 한꺼번에 국산화 속도를 올리며 2026년을 “국산算力 체계 전환점”으로 만들고 있다. 목차1. AI칩 성장 동력2. 중국 AI칩 발전 개요3. AI 산업 밸류 체인 구조4. AI 칩 제조, 시장 분석5. AI 미중 경쟁 구도와 대체 압력6. AI 칩 중국 대체 진척7. 관련 기업1. AI칩 성장 동력AI는 이미지·언어·추론 등 거의 모든 벤치마크에서 이미 인간 수준을 넘어섰고, ChatGPT·GitHub Copilot·Stable Diffusion·DeepSeek 등 생성형 AI가 실제 서비스로 자리 잡았다. 대형 언어모델(LLM)은 Scaling.. 2026. 2. 19. [반도체] 첨단 패키징 산업 분석 : 발전 동향, 경쟁 환경, 시장 잠재력, 공급망 및 관련 기업 AI·HPC 시대에는 칩 자체만큼이나 어떻게 묶고 쌓느냐(첨단 패키징)가 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 변수가 되고 있다. TSMC가 2026년 Capex를 최대 560억달러까지 높이고 그 중 10~20%를 CoWoS 등 첨단 패키징·테스트·마스크에 투입하겠다고 밝힌 것도, 실제 병목이 공정보다 패키징·후공정에 생기고 있음을 보여준다. 목차1. 첨단 패키징 개요2. 첨단 패키징 발전 방향3. 패키징 기술 트렌드4. 첨단 패키징과 과제5. 경쟁 구도와 지정학6. 첨단 패키징 시장 규모와 테스트 수요7. 주요 첨단 패키징 기업1. 첨단 패키징 개요반도체 패키징은 칩을 보호하고 외부와 전기적으로 연결하며, 열을 빼내고 기판·모듈과 기계적으로 고정하는 공정이다. 전통 패키징은 ‘보호와 연결’이 목적이었다면, .. 2026. 2. 18. 이전 1 2 3 4 ··· 23 다음
