chiplet1 [반도체] 첨단 패키징 산업 분석 : 발전 동향, 경쟁 환경, 시장 잠재력, 공급망 및 관련 기업 AI·HPC 시대에는 칩 자체만큼이나 어떻게 묶고 쌓느냐(첨단 패키징)가 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 변수가 되고 있다. TSMC가 2026년 Capex를 최대 560억달러까지 높이고 그 중 10~20%를 CoWoS 등 첨단 패키징·테스트·마스크에 투입하겠다고 밝힌 것도, 실제 병목이 공정보다 패키징·후공정에 생기고 있음을 보여준다. 목차1. 첨단 패키징 개요2. 첨단 패키징 발전 방향3. 패키징 기술 트렌드4. 첨단 패키징과 과제5. 경쟁 구도와 지정학6. 첨단 패키징 시장 규모와 테스트 수요7. 주요 첨단 패키징 기업1. 첨단 패키징 개요반도체 패키징은 칩을 보호하고 외부와 전기적으로 연결하며, 열을 빼내고 기판·모듈과 기계적으로 고정하는 공정이다. 전통 패키징은 ‘보호와 연결’이 목적이었다면, .. 2026. 2. 18. 이전 1 다음
